2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备制造方法、电子设备及无线充电系统”的专利，公开号 CN 119072040 A，申请日期为 2023年5月。
专利摘要显示，本公开公开了一种电子设备制造方法、电子设备及无线充电系统，所述电子设备包括壳体和磁体部，所述电子设备制造方法包括：在壳体上设在导槽部；将磁体部至少部分嵌入壳体内。本公开的电子设备制造方法，可以降低电子设备的堆叠厚度，有利于电子设备实现轻薄化。
2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备制造方法、电子设备及无线充电系统”的专利，公开号 CN 119072040 A，申请日期为 2023年5月。
专利摘要显示，本公开公开了一种电子设备制造方法、电子设备及无线充电系统，所述电子设备包括壳体和磁体部，所述电子设备制造方法包括：在壳体上设在导槽部；将磁体部至少部分嵌入壳体内。本公开的电子设备制造方法，可以降低电子设备的堆叠厚度，有利于电子设备实现轻薄化。