我们在（汽车芯片领域）产业化应用上走过了一个阶段，也欣喜地看到企业发展取得阶段性成功，整车的产业安全有了保障，更重要的是为中国芯片自主崛起奠定了坚实的基础。”在2024年度芯片生态产投融合发展论坛上，上汽集团副总裁卫勇如是说。
上汽集团副总裁卫勇
11月28日，以“芯智融合，创芯未来”为主题的上汽集团2024年度芯片生态产投融合发展论坛顺利召开。本次论坛由上汽集团规划部、金融事业部/上汽金控、上汽创新研发总院联合主办，国泰君安、尚颀资本、恒旭资本、上汽创投协办。上汽集团副总裁卫勇，上汽集团副总裁、总工程师祖似杰，以及集团相关部室领导、集团所属企业及芯片相关已投企业代表约200人出席会议。论坛围绕上汽集团芯片应用策略做了分享，并通过圆桌论坛、主题演讲，共同探讨国产芯片的发展、挑战和机遇。
上汽牵引
推动国产芯片“上车”
近年来，汽车芯片一直是汽车产业热议的话题。从缺芯保供的需求到国产化替代降本，随着这些行业痛点被一一化解，汽车芯片国产化已走到第三个阶段——聚焦未来，真正确保产业链自主可控。
上汽创新研发总院副院长武东海表示，2023年，上汽创新研发总院成立了近15个国产芯片量产应用整车项目，全面推广成熟国产芯片的量产应用，上汽自主品牌整车国产芯片量产应用大幅提升；2024年，上汽创新研发总院新立项近10个国产芯片量产应用整车项目，进一步提升汽车芯片国产化率，保障产业链供应安全。
“现在，我们走到第三步，聚焦于未来新能源及智能化的趋势，聚焦于关键的大算力、高可靠性、高安全性及大功率芯片。”武东海指出，目前，上汽正结合新型整零协同与芯片战略，芯片国产化由点到面，逐步过渡到全车系、全电气架构覆盖，结合整车降本、核心能力掌握、整车芯片统型等诸多考量，打造企业的未来核心竞争力。
和芯片公司站在一起，上汽在芯片领域的耕耘影响到了整个中国汽车行业。过去一年多时间里，上汽与长安、东风、广汽、奇瑞等车企探讨了国产芯片的互认、互用，芯片库内的企业从几十家迅速扩展至上百家。未来，上汽将推动更多国产芯片“上车”，并确保降低成本、质量达标、风险可控。
产融结合
为业务协同牵线搭桥
协同合作，是本次芯片生态产投融合发展论坛的主旋律。论坛尚未开始，参会的嘉宾与企业代表就已热络起来，互加微信、洽谈合作、探讨前沿观点，会场气氛十分热烈。
上汽集团所属整车企业与芯片企业联合攻关项目的发布仪式，将论坛氛围推向高潮。联合攻关项目的发布充分发挥出论坛对整车、零部件企业终端应用的引领作用，有望促进上下游产业链协同创新。事实上，在开展联合攻关项目前，通过产融结合的牵线搭桥，几家相关企业已在汽车芯片国产化领域有了密切合作。
“我们和合作伙伴延锋一起，发现了很多CMS（电子后视镜）芯片必须克服的问题与挑战。”奕斯伟计算车载事业部副总经理刘宇举了一个协同案例。2023年7月1日，《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》国家标准正式实施，电子后视镜在中国正式取得上路许可。但是，这项新兴技术彼时尚未有专用的芯片配套。
“CMS芯片有极低延迟、低功耗、快速启动、功能安全、可进行AI扩展部署的需求，低性能的芯片难以满足，高性能芯片则会拉高成本。”刘宇表示。通过与延锋共同定义标准、探索解决方案，促成了CMS专用芯片EAI8800的量产应用，打造出国内先进的融合CMS和后视雷达的一整套后视系统。
上汽与地平线基于征程系列解决方案的定制化研发智驾方案、博世华域转向与芯钛科技的32位MCU联合研发……依托产业金融投资的连线，上汽与芯片企业的合作案例不胜枚举。上汽金控战略协同部总经理姜勇表示：“上汽金控将继续围绕上汽集团芯片国产化目标，拉动以创新研发总院为代表的核心企业与相关芯片企业加强合作联动，助力集团拓展汽车芯片产业生态及国产化量产应用。”
产业投资
寻找中国的芯片半导体巨头
国泰君安报告显示，根据半导体产业协会（SIA）的预测，美国半导体制造业在全球市场份额中的占比从1990年的37%下滑至2020年的12%，预计到2030年将进一步降至10%。与之形成鲜明对比的是，预计到2030年，中国内地将占据全球半导体制造产业的主要市场份额。美国直接从事半导体设计、制造、测试和研发的人员数量超过34.5万人，产业周边影响的就业岗位超200万个。从经济利益的角度来看，中美两国在半导体及相关产业领域的冲突难以避免。
因此，中国在芯片半导体领域快步追上欧、美、日、韩的需求十分迫切，产业金融投资在这一过程中将获得很多机会。
“从历史回顾来看，芯片企业在很大程度上因为内部危机或者行业危机推动，带来了技术的革新和应用领域的拓宽，给行业注入了很多机会。”格威半导体总经理刘恒生在演讲中指出，“中国芯片企业正面临一个锤炼产业链的机会。国产芯片需要全面提高，不光是在设计上，在制造、测试还有原材料上，我们都应该有很好的布局，提升生存能力和国际竞争能力。”
“国外走了二三十年的路，国内可能5到10年就会走完。”纳芯微战略投资总监张龙认为，中国芯片半导体产业的发展，短期看客户资源，中期看市场发展，长期看企业体系、综合实力的支撑。因此，芯片半导体产业将在投资并购领域涌现大量机会。国泰君安投行二部并购部行政负责人陈是来认为，随着国务院“国九条”、证监会“并购六条”“深化科创板改革八条”等规定实施，以并购重组服务科技创新和新质生产力发展的趋势明显。放眼全球，诸如高通、英特尔、英飞凌等企业也是通过不断并购整合，才成长为芯片领域的国际巨头。
更多的机遇来自技术的进步。国泰君安电子行业首席分析师舒迪表示：“展望2025年，我们认为汽车行业的核心关键词是‘自动驾驶’，将会是车企的决战点。”自动驾驶技术迭代速度快、应用前景广，对国产芯片企业的技术发展起到了引领作用。
在圆桌论坛环节，零束科技、联合电子、延锋等上汽集团所属企业与地平线、芯钛科技、中车时代半导体等企业展开交流，共同探讨国产芯片的市场与技术需求。下一代产品如何规划、如何科学定义？在芯片这个领域的企业要与市场保持密切沟通，上汽对我们的投资不仅带来了资源、机会，更重要的是对我们的战略引领。”地平线首席生态官徐健表示。