最近红米发新机的节奏还挺紧凑的。
上个月底才刚发完新旗舰 REDMI K80 系列。
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这个月一开局,卢伟冰就宣布「12 月,还会有惊喜给到大家」。
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从目前的情况来看,大概率就是 REDMI Turbo 4 了。
毕竟 Turbo 系列是主打性能的性价比机型,处理器这一块,自然是大伙关注的重点。
REDMI Turbo 4 将会首发联发科的全新中端芯片——天玑 8400。
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关于这个天玑 8400 的详细规格,今天来了个新爆料,基本上也曝光得七七八八了。
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采用台积电 4nm 工艺制程打造,最大的亮点在于 CPU 的架构设计。
采用旗舰同款的「全大核」架构,八颗核心都是全新的 Cortex-A725 大核。
1×3.25GHz A725
3×3.0GHz A725
4×2.1GHz A725
GPU 部分则采用 Immortalis G720 MC7 1.3GHz。
这个 A725 大核是今年五月份刚推出的新大核,相比目前用得比较多的 A720,性能提升了 35%,能效提升了 25%。
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加上「全大核」架构在天玑 9300、天玑 9400 上,已经证明了性能和能效都足够稳。
这天玑 8400 嘛,表现估计还是挺炸裂的。
根据爆料,天玑 8400 跑娱乐兔,能干到超过 180W 分的水平。
相比之下,骁龙 8 Gen 2 的平均水平在 160W 左右,骁龙 8 Gen 3 在 200W 左右。
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也就是说,天玑 8400 正常发挥下,还能和一些骁龙 8 Gen 3 老旗舰掰掰手腕。
超过骁龙 8 Gen 2,那不就是手拿把掐嘛。