12月9日，蔚来宣布ET9获得工信部线控转向技术量产许可，成为中国首款获得工信部量产许可搭载线控转向技术的车型，打响了中国高端豪华车智能底盘的第一枪。
这也意味着，从早期的智能座舱、智能智驾，再到现在的全线控智能底盘上车，整车智能的竞争全面开启，同时智能底盘将是2025年最火爆的智能汽车赛道之一。
从供应链端来看，智能底盘将是最后一个外资Tier 1和中国本土供应商对决的智能化战场。
不过，纵观目前的线控底盘国产化率，国产底盘大多搭载在中低端车型，因此这块细分市场的争夺战，或许不如智驾国产化席卷得那么快，毕竟底盘作为高功能安全件还有很多技术需要沉淀。
根据高工智能汽车研究院在“德赛西威总冠名的2024（第八届）高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼”上发布的报告显示，过去几年搭载率增长最疯狂的是线控制动EHB。一方面，从去年四季度开始，Two Box转向One Box趋势明显，今年11月中国市场搭载线控制动的新能源新车90%以上是One Box。
空气悬架方面，整体市场搭载率有些波动，主要是因为其搭载车型价位下沉压力较大。尤其是去年部分车厂提出，用CDC不用空悬，实际上车效果体验良好，一定程度上也放缓了空气悬架的市场增速。
而综合智能底盘大趋势来看，底盘与智驾的融合，包括配合整车电子电气架构升级等，还有很多协同控制方面的问题需要解决，比如接口开放、XYZ如何更好地协同等。对车厂而言，结合上述技术趋势做到智能底盘体验升级，也是现存比较大的挑战。
另外，从高工智能汽车研究院数据来看，底盘的国产化红利正在显现。线控制动方面，不管是One Box还是Two Box，到今年10月份国产化率大概是30%；空气悬架＋CDC，国产化率则达到了80%左右；线控转向，EPS部分国产化率是30%。
不过，底盘是传统国际Tier 1的主战场，其核心技术仍占据市场优势。对国产底盘供应商而言，突破中高端车型智能底盘市场，短期来看还存在一定的技术难度。但跟随底盘一体化系统控制趋势，在底盘域芯片的部分，比如MCU等的国产机会还是非常明显。
12月12日上午，由【同驭汽车科技】冠名的“2024（第八届）高工智能汽车年会——智能底盘专场”在上海举行，来自蔚来汽车、辰致科技、利氪科技、紫光同芯、同驭汽车科技、比博斯特、大陆集团、京西集团、奇瑞汽车等企业的技术专家们，围绕智能底盘各细分市场的机会与挑战展开了讨论。
蔚来汽车转向系统工程开发负责人朱郁华发表了《底盘智能化时代下，线控转向的机遇与挑战》主题演讲。
蔚来汽车转向系统工程开发负责人朱郁华
从电动化、智能化引发底盘电动的革命，自动驾驶对线控底盘的要求，行业对转向的要求三个方面介绍了目前线控转向的市场机会。
在其看来，2025年装载自主品牌线控制动、线控转向的智能底盘，将在有行业影响力的企业实现批量应用，同时智能底盘关键技术指标达到国际先进水平，关键部件产业链实现自主可控。其中线控转向系统的目标直指：线控转向渗透率达到5%，线控转向系统成本目标降至4000元以内。
不过，要实现上述目标，线控转向还存在转向传动比设定、对电机功率的要求、系统响应延迟和稳定性、主客观动力学评价体系、新功能的调试、功能安全方面的六大挑战。
辰致科技首席科学家扬博发表了《智能底盘域控对执行器的需求及实践》主题演讲。
辰致科技首席科学家扬博
与新能源汽车电子电气架构的发展相适应，底盘系统各执行器正在从独立分布式系统向底盘域控及中央控制进行物理层面、电气层面和控制层面的集成演变；对现有各执行器从使用工况、结构设计、系统功能、安全冗余理念、测试验证等提出了新的要求。
而底盘执行器面临的市场挑战，主要包括：集中和中央控制的挑战、执行功能分散化的挑战、使用场景对产品设计和测试验证的挑战。基于底盘域控系统、智慧执行器系统的智能底盘，主机厂和供应商或许能寻求Tier 0.5 形式下的双赢协同开发机会，也将考验Tier1的全方位系统设计和验证能力。
会上，扬博还从辰致智能底盘域控系统（iCCS）发展规划，包括iCCS1.x的域控系统及功能架构、开发时间规划，iCCS1.0的平台 EMB 硬件架构、EMB 总成综述等方面，详细介绍了辰致科技的智能底盘发展路线。
利氪科技副总裁毛新星发表了《智能底盘制动系统解决方案》主题演讲。
利氪科技副总裁毛新星
利氪科技专注智能底盘制动系统解决方案，聚焦电动化和智能化发展。
根据《高工智能汽车》数据显示，2024年底线控制动搭载率将达50%，10月上市的新车型中有90%搭载One-box系统。
作为国内首个量产并大规模出货One-box系统的科创公司，利氪科技完整掌握从系统开发到硬件、软件及结构设计的全流程能力，产品功能安全达到最高ASIL-D级，同时满足欧美出口法规。
公司目前服务十余家主机厂、覆盖30余车型，One-Box系统年产能超百万台。未来，利氪将推进EMB制动技术和一体化底盘开发，预计2026年实现产品所需关键芯片国产化，助力核心零部件实现自主可控。
紫光同芯汽车电子事业部产品市场专家樊霄鹏发表了《打造卓越紫光芯 赋能全域芯动力》主题演讲。
紫光同芯汽车电子事业部产品市场专家樊霄鹏
整车E/E架构演进，对MCU芯片提出高安全、高实时、高算力等新需求。尤其是在底盘核心控制器方面，还要求芯片具备高可靠、高安全、高性能、完善生态。
比如高可靠方面，要从车规级设计、可靠性验证、生产管理控制、质量体系控制等方面，将可靠性覆盖芯片设计生产全流程；高安全方面，包括单点故障指标要求安全机制覆盖率超过99%，多点故障指标要求安全机制覆盖率超过90%等，满足功能安全ASILD要求；高性能方面，可依托高性能CPU、大容量嵌入式存储、丰富的AD资源、高性能外设、高性能通讯接口等。
紫光同芯THA6汽车控制芯片，具备高性能CPU，高性能Timer、高安全、高实时性、高可靠性；最高支持6组ARM Cortex-R52+内核，最大支持16MB eFlash空间、主频400MHz，已通过AECQ100认证、ASIL D流程和产品认证等车规级核心芯片的系列认证及测试。
同驭汽车科技应用开发部总监郭明发表了《线控制动，EHB 的国产化征程》主题演讲。