一、“组装厂”到“芯工厂”：联想纵身入局5nm SoC赛道
多年来，联想一直被视为PC和平板的“组装大师”，缺乏核心技术。但2025年的今天，随着自研5nm ARM架构SoC——SS1101的正式亮相，这家老牌巨头正在悄然完成身份切换，向产业链高端发起尝试。
据悉，SS1101出自鼎道智芯团队——这一团队集结了前华为、OPPO等资深芯片设计专家，并于三年前由联想主导成立。芯片采用最先进的台积电5nm工艺：2超大核+2大核+6小核CPU组成，最高主频3.29GHz，集成最新Mali-G720 GPU，无论在CPU多任务调度还是图形性能上，目标均直指苹果M系列及国产麒麟旗舰产品。
联想为何选择平板电脑作为落地点？这既规避了手机市场对通信基带等敏感环节的高要求，也能借助自身年销千万级别的平板体量为自研芯片搭建实战舞台，实现成本与话语权的双重突破。
二、真自研or公版魔咒？核心技术价值深拆解
SS1101横空出世同时激发出业界巨大争议。焦点主要集中在以下几个维度：
1. 公版ARM架构算不算自主？
不少声音质疑，SS1101本质是基于ARM公版IP优化，而非如华为麒麟那样自研指令集。从严格意义上说，深度定制的确更能反映一家公司的“硬核”实力。然而，绝大多数全球知名SoC玩家（如苹果、三星、高通早期产品）也曾用过公版方案起步。事实上，即便在公版下，如何做好SoC级的系统规划、能耗比优化、AI引擎资源利用、散热策略、外围I/O拓展、LPDDR/闪存控制等，都极考验工程整合能力和底层调优经验，并非“贴牌”那么简单。
2. 台积电代工的隐忧
站在全球供应链视角，台积电5nm的先进性毋庸置疑，可随“地缘风险”的升温，未来持续供货的不确定性不可回避。对比之下，华为已率先拥抱国产14nm产线，联想短期能以出色物理指标和性价比切入，但必须未雨绸缪做“两条腿走路”的准备，如积累与国内晶圆代工合作的Plan B能力。
3. 芯片生态与高通“掰手腕”
随着SS1101落地，在自身应用入口闭环大体量加持下，联想有望夺回原本交给高通的订单蛋糕，对后者全球中端SoC供应格局形成明显冲击。关键考验在于SS1101能否高稳定性量产，以及能否支撑面向未来的Sys-on-Chip迭代，避免“一代神U”昙花一现的尴尬。
