一加中国区总裁李杰通过微博正式宣布，一加Ace5至尊版将搭载 天玑9400+ 旗舰芯片，并首次将自研 「风驰游戏内核」 写入芯片底层，打造“电竞三芯”中的“性能芯”。这款被李杰称为“天玑平台游戏体验天花板”的新品，以 「无限满帧」「行业最强1%Low帧」「原生级120帧」 三大技术突破为核心卖点，试图重新定义高性能旗舰的游戏表现力。
一、性能芯：天玑9400+的“开挂式进化”
天玑9400+作为联发科迄今最强旗舰芯片，基于台积电第二代3nm工艺打造，采用 全大核架构 ——1颗3.73GHz Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核及4颗Cortex-A720大核，配合12核Arm Immortalis-G925 GPU，理论性能较前代提升35%。而一加通过 「风驰游戏内核」 的深度植入，进一步释放了芯片潜力：
1. 单帧功耗优化 ：通过芯片级资源调度，减少冗余性能浪费，实测《原神》30分钟高负载场景下功耗仅4.25W，机身温度控制在40℃以内；
2. 全链路能效管理 ：重构GPU渲染管线，单帧渲染效率提升80%，实现长时间重载游戏无卡顿、不发热。
二、游戏体验：三大技术重构性能标杆
李杰强调的三大“至尊游戏体验”已通过第三方测试验证：
1. 「无限满帧」 ：主流游戏连续5小时高帧运行无波动，如《王者荣耀》实测平均帧率120.3FPS，1%Low帧数据优于骁龙8 Elite机型，稳定性提升20%；
2. 「行业最强1%Low帧」 ：关键场景下帧率波动幅度缩减至0.7%，避免团战卡顿、技能延迟等体验断层；
3. 「原生级120帧」 ：突破安卓平台帧率限制，实现原生120帧+高画质同开，画面撕裂与拖影问题显著减少。
这一表现得益于一加与联发科联合成立的 「游戏联合实验室」 ，双方通过开放芯片底层权限，完成技术共融、内核重构等深度合作。
三、设计革新：直屏旗舰的“操控与质感平衡”
一加Ace5至尊版延续 「性能美学」 理念，采用6.83英寸1.5K直屏设计，边框宽度压缩至1.2mm，屏占比突破94%，兼顾操控精准度与视觉沉浸感。机身中框首次采用 航空级铝合金材质 ，配合四曲面AG玻璃背板，重量控制在199g，厚度薄至8.1mm，横握时镜头模组凸起不足1mm，大幅降低硌手感。配色方面或提供 星穹紫、引力钛 等旗舰级选项，工艺上延续陶瓷与丝绸玻璃的质感组合。
四、生态协同：散热与续航的“隐形升级”
为匹配天玑9400+的极致性能，一加Ace5至尊版搭载 「天工散热Elite」 系统，采用双VC均热板+金属中框导热设计，覆盖主板90%发热区域，高负载场景核心温度较前代降低5℃。续航方面，内置 超大容量冰川电池 ，支持100W超级闪充与旁路供电技术，边充边玩时机身温度稳定在40℃以内，重度游戏续航提升21%。
软件层面，新机预装 ColorOS 15 ，深度融合「潮汐引擎」与「极光引擎」，支持60个月持久流畅与跨端协同功能，如与一加Pad 2实现应用接力、键鼠共享等生产力场景。