2月2日获悉，芯擎科技与卓驭科技在近日正式签署战略合作协议。双方将围绕“芯片算力+智驾系统”展开深度协同，共同打造面向全场景的高阶智能驾驶解决方案，推动智能化功能更快实现量产落地。
图片来源：芯擎科技
这一合作的核心，在于打通了从底层芯片到上层算法的关键环节。芯擎科技在车规芯片领域已实现“智能座舱+智能驾驶”双线布局，其智能座舱芯片“龍鹰一号”已规模搭载于多款车型，而面向高阶辅助驾驶的“星辰一号”芯片也已在2025年投入量产。卓驭科技则具备L2至L4级智能驾驶系统的全栈自研与规模化量产经验，已在多家头部车企的多类平台实现部署。
通过共建“芯片算力+算法”一体化平台，双方目标不仅是单一产品的合作，更是构建一个可持续迭代、可规模化复制、支持全球部署的智能驾驶标杆体系。这意味着，未来基于该平台的车型能够在高算力、高安全性、高体验与成本控制之间取得更优平衡。
对于此次合作，芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士提到，这是“国产智驾平台与本土高端芯片的协同与融合”；卓驭科技负责人沈劭劼也强调，双方将共同打造面向全球的“中央计算”生态。在智能化竞争进入下半场的今天，芯片与系统的深度协同，或许正是实现体验突破与成本控制的关键一步。
智能驾驶的量产之战，已不再是单点技术的竞赛，而是生态与整合能力的较量。此次合作能否成为国产舱驾融合方案规模落地的新引擎，值得行业持续关注。