荣耀Magic9系列配置曝光，搭载自研C3射频增强芯片

    9月20日消息，荣耀官方今天宣布，荣耀Magic9系列手机搭载第三代自研射频增强芯片C3。

    据介绍，该系列手机拥有七芯射频AI调度架构，支持356个频段组合智能切换，深度优化38类场景，号称将为用户带来“全域畅联”体验。

    IT之家了解到，荣耀Magic9系列手机将具备行业独家双3D生物识别，涵盖3D超声波指纹识别与3D人脸识别。

    目前，微博博主@数码闲聊站已曝光荣耀Magic9系列手机规格信息：

    荣耀Magic9：

    6.37"2664*1236p1.5K+120HzLTPS小直屏，大R角极窄四等边；

    骁龙8E5处理器（第五代骁龙8至尊版），8000mAh大电池+80W有线充+50W无线充；

    55MpF2.01:1方形前摄，后置200Mp1/1.4"F1.9主摄+50MpF2.0超广角+200Mp1/1.56"3.5XF2.6潜望长焦；

    3D超声波指纹，AI键+拍照键，横向大矩阵冷雕Deco，IP68/69/69K

    荣耀Magic9ProMax：

    6.8"2868*1320p1.5K+120HzLTPO大直屏，大R角极窄四等边

    骁龙8EE6处理器（第六代骁龙8超级至尊版），8800mAh大电池+100W有线充+80W无线充；

    55MpF2.01:1方形前摄，后置200Mp1/1.28"F1.57超大底主摄+50MpF2.0超广角+200Mp1/1.4"F2.6大底潜望长焦，

    3D人脸识别+3D超声波指纹，AI键+拍照键，横向大矩阵Deco，双1216扬声器，IP68/69/69K

    IT之家开箱：荣耀Magic9ProMax图赏

    IT之家开箱：荣耀Magic9ProMax图赏

    荣耀Magic9超能版：

    6.81"2788*1280p1.5K+120Hz直屏，1mm级别极窄边框，横向大矩阵Deco，

    骁龙8E5处理器（第五代骁龙8至尊版），主动散热风扇

    11000mAh电池，80W有线充，50W无线充

    前置50Mp，后置200Mp主摄+12Mp超广角+50Mp3X长焦